工信部：已组织汽车和芯片企业编制《汽车半导体供需对接手册》

　　中新网4月20日电 工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌20日表示，为推动缓解当前的供需矛盾，工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流，近期针对汽车芯片的短缺问题，组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》，进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道，为供需双方搭建了交流合作平台。

　　20日，国新办就2021年一季度工业通信业发展情况举行发布会。会上，有记者提问称，工信部统计，今年1-2月，包括智能手机在内的电子信息制造业产量大幅增长。我国电子信息制造业是否已经摆脱全球芯片短缺潮的影响，工信部对产业未来发展如何预判？

　　黄利斌介绍，去年以来，受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等因素的影响，全球半导体产能出现了紧缺的局面，芯片短缺问题在行业间持续蔓延，电子信息制造业中下游行业出现芯片供应紧张的情况。目前来看，全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。

　　黄利斌指出，为推动缓解当前的供需矛盾，工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流，近期针对汽车芯片的短缺问题，组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》，进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道，为供需双方搭建了交流合作平台。

　　黄利斌表示，工信部将与相关国家和地区加强合作，鼓励内外资企业加大投资力度，推动提升芯片全产业链的供给能力，同时积极搭建产用对接合作平台，创造良好应用环境，供需双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求。将积极推动《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》落实，持续完善相关政策举措，优化完善电子信息制造业发展环境，加强产业链上下游协同创新，进一步丰富产业体系，有效化解风险，促进要素资源的自由流动，推动集成电路产业实现高质量发展，助力构建全球合作共赢、共生发展的产业体系。